Немецкий оверклокер и инженер Роман Хартунг, более известный под псевдонимом Der8auer, продолжает выяснять, насколько снятие крышки с процессоров Intel и AMD (с последующим нанесением жидкого металла) влияет на их температурный режим и разгонный потенциал. Новым подопытным Романа стал старший APU семейства Raven Ridge — 4-ядерный/8-поточный процессор Ryzen 5 2400G.
Любопытно, что для данной модели не потребовалось изготовление нового приспособления Delid Die Mate для «скальпирования». Как оказалось, размеры защитной крышки APU Raven Ridge почти совпадают с размером подложки процессоров Intel LGA1151, и для снятия крышки необходимо, во-первых, перевернуть APU в Delid Die Mate 2 контактами вверх, а во-вторых, устранить имеющийся зазор с помощью жёсткой пластины толщиной в несколько миллиметров.

Под крышкой Ryzen 5 2400G оказалась обычная термопаста. Прежде AMD неоднократно прибегала к данному термоинтерфейсу в APU (правда, не в последних 28-нм моделях Bristol Ridge AM4), поэтому сенсацией здесь и не пахнет.
Между кристаллом и крышкой немецкий экспериментатор нанёс слой жидкого металла Thermal Grizzly Conductonaut со «сверхвысокой» теплопроводностью. В свою очередь, между крышкой и контактной пластиной системы жидкостного охлаждения NZXT Kraken X42 была нанесена термопаста Thermal Grizzly Kryonaut. Тестовый стенд, помимо собственно APU AMD Ryzen 5 2400G, включал материнскую плату ASUS Crosshair VI Extreme на чипсете X370, два 8-Гбайт модуля оперативной памяти Corsair Vengeance LPX DDR4-2933 и вышеупомянутую СЖО.
Сравнение температур показало, что термопаста, на которую пал выбор AMD, неплохо справляется с задачей передачи тепла от кристалла к крышке: жидкий металл позволил уменьшить температуру APU при прохождении теста Cinebench R15 всего на 7 °C — с 58 °C до 51 °C. В стресс-тесте Prime95 разрыв вырос до 12 °C, однако при обычной модели использования такая разница между температурными показателями практически исключена.


21.09.2017